近日，科技圈知名爆料者@Majin Bu揭开了一项重大爆料，揭示了即将问世的iPhone 17 Pro Max的神秘面纱。通过曝光的中框模具，这款新机的外观设计得以确认，与前不久流传的渲染图和CAD设计图不谋而合。
据爆料显示，iPhone 17 Pro Max将采用别具一格的横向大矩阵模组设计，保留了标志性的三颗摄像头布局，排列方式维持原样，而闪光灯与激光雷达组件则被巧妙地挪至模组的最右侧，呈现出全新的视觉体验。
更引人瞩目的是，iPhone 17 Pro系列据传将采用创新的拼接背壳设计，上半部分为金属材质，而下半部分，特别是在摄像头区域下方，则继续使用玻璃材质，以确保无线充电与MagSafe磁吸功能的顺畅运作。这一设计不仅美观，更兼顾了实用性。
在硬件配置上，iPhone 17 Pro系列将搭载基于台积电3nm先进工艺打造的A19 Pro芯片，内存也迎来了质的飞跃，升级至史无前例的12GB，这无疑将为用户带来更为流畅的使用体验。
尤为iPhone 17 Pro Max还将引入前沿的金属超构透镜技术，该技术能将Face ID的Rx和Tx组件高度集成，从而大幅度缩减结构组件的体积。这一创新技术的应用，预示着灵动岛区域将变得更加小巧精致，为用户带来更为紧凑而高效的交互体验。
