近日，有关下一代主板的详细信息逐渐浮出水面，引发了科技爱好者的广泛关注。据来自X平台的可靠消息源188号 (@momomo_us) 在北京时间21至22日披露，一系列即将亮相于2025年国际消费电子展（CES 2025）的主板渲染图已浮出水面，涵盖了英特尔B860系列与AMD B8x0系列的多款产品。
据悉，这批主板包括三款英特尔B860系列主板、五款AMD B850系列主板以及一款AMD B840系列主板。其中，英特尔B860系列包含了ROG STRIX B860-A GAMING WIFI、PRIME B860-PLUS WIFI以及PRIME B860M-K三款，而AMD方面，ROG STRIX B850-F GAMING WIFI、ROG STRIX B850-A GAMING WIFI、ROG STRIX B850-I GAMING WIFI、TUF GAMING B850-PLUS WIFI以及TUF GAMING B850M-PLUS五款主板悉数亮相，另外，AMD B840系列则以PRIME B840M-A-CSM一款主板亮相。
经过仔细比对，华硕在欧洲经济委员会（EEC）的注册信息中，除ITX板型的ROG STRIX B850-I GAMING WIFI外，其余八款主板的名称均已被发现，这进一步证实了消息的可靠性。英特尔的ROG STRIX B860-A GAMING WIFI以其豪华的配置和强大的游戏性能备受瞩目，而PRIME B860系列则主打性价比，满足了不同用户的需求。
AMD方面，ROG STRIX B850系列主板凭借出色的散热性能和稳定的性能表现，成为游戏玩家和专业人士的首选。特别是ROG STRIX B850-I GAMING WIFI，以其小巧的ITX板型设计，在有限的空间内提供了强大的性能支持，成为小型机箱爱好者的福音。TUF GAMING B850系列则以坚固耐用著称，其耐用性和稳定性深受用户好评。
而AMD B840系列的PRIME B840M-A-CSM主板，虽然尚未公布详细规格，但预计将以实惠的价格和良好的性能，满足入门级用户的需求。
