AMD即将在CES 2025上发布备受瞩目的锐龙AI MAX 300系列处理器。这一系列产品以其前所未有的强大GPU性能成为市场焦点，甚至有望与移动版RTX 4070相媲美。
据悉，锐龙AI MAX 300系列首次采用了针对移动端原生设计的chiplet分离式芯片技术。与此前HX系列简单的桌面版移植不同，这一创新设计标志着AMD在移动端处理器技术上的重大突破。
该系列处理器包含三颗核心芯片：两颗较小的CCD芯片，负责集成CPU核心与缓存，最多可配备16个Zen5核心、16MB二级缓存和32MB三级缓存；而较大的一颗IOD芯片，则集成了GPU、NPU以及IO功能，最多拥有40个RDNA3.5 CU单元，并配备了32MB的无限缓存。
锐龙AI MAX 300系列的NPU部分采用了与Strix Point锐龙AI 300系列相同的AIE2+第二代架构，其算力提升至了惊人的60 TOPS，为用户在人工智能应用方面提供了强大的支持。
目前，已确认的锐龙AI MAX 300系列共有三款型号，分别是：锐龙AI MAX+ 395，搭载16核心CPU和40核心GPU；锐龙AI MAX 390，配备12核心CPU和40核心GPU；以及锐龙AIMAX 385，拥有8核心CPU和32核心GPU。这三款产品的推出，无疑将为消费者带来更为丰富和多样化的选择。
随着CES 2025的临近，市场对锐龙AI MAX 300系列的期待日益高涨。这一系列处理器的发布，不仅将进一步提升AMD在移动端处理器市场的竞争力，更有望引领整个行业的技术革新与发展。
