英伟达CEO宣称Blackwell芯片设计缺陷已修复，Q4发货在即

英伟达首席执行官黄仁勋近日公开宣布，在合作伙伴台积电的支持下，公司最新研发的Blackwell AI芯片已成功克服了设计上的挑战，该缺陷一度阻碍了生产进程。这一积极进展确保了芯片的顺利出货，预计将在今年第四季度实现。

在高盛举办的一次会议上，黄仁勋明确否认了英伟达与台积电之间存在不和的传闻，强调此次芯片问题完全归咎于英伟达自身，与台积电无关。他高度评价了台积电在帮助英伟达克服产量难题及恢复Blackwell生产中的关键作用。

黄仁勋透露，为了Blackwell芯片的成功，英伟达从零开始研发了七种不同类型的芯片，并要求同时投入生产。这一创新设计使得Blackwell在执行特定任务时，如为聊天机器人提供快速响应，性能提升了30倍。