联发科天玑8400首度亮相：引领潮流，A725全大核架构开创先河？

近日，有消息称联发科即将推出全新旗舰芯片天玑84000。据悉，该芯片采用台积电4nm工艺，并首次搭载Arm最新旗舰级CPU Cortex-A725全大核架构，其性能与能效较上一代有显著提升。

公开资料显示，与Cortex-A720相比，Cortex-A725在性能效率上提升了35%，同时在能效上也提升了25%。这样的性能跃升，让天玑84000在安兔兔跑分测试中取得了令人瞩目的成绩，分数高达170万至180万之间，超越了骁龙8 Gen2，并接近骁龙8 Gen3的水平。

天玑84000的架构设计相较于上代天玑8300有重大改变，联发科此次选择去掉小核心，专注于提升大核心的性能，从而实现整体性能的飞跃。

业内普遍预测，这款高性能芯片有望在今年第四季度正式亮相。考虑到Redmi品牌过去连续首发了多款天玑系列芯片，市场普遍预期天玑84000的首发机型很可能再次由Redmi担当。

然而，也有消息指出，由于Redmi K80系列将不会有K80E版本，因此天玑84000可能会选择由新款Redmi Turbo 4进行首发。