小米Civi 4传言再起：或搭载天玑8300 Ultra芯片 功能提升引期待

【中文科技资讯】11月29日消息，最新消息显示，小米的一款新机备受关注。根据我了解的情况，小米Civi 4计划搭载联发科8300 Ultra芯片，并有望于明年3月发布。

有报道指出，小米近期正在积极研发小米Civi 4新款手机，此前的小米Civi 3于今年5月正式推出。早在9月，GSMA IMEI数据库中就出现了一款型号为24031PN0DC的智能手机，被外界猜测可能是小米Civi 4。据外媒的一份报告指出，这款手机很可能配备了天玑8300 Ultra芯片，这一芯片也将出现在即将发布的Redmi K70E手机中。天玑8300 Ultra是天玑8300系列的升级版，专为小米和Redmi进行了定制调整。而小米Civi 3所搭载的是天玑8200 Ultra芯片。

据中文科技资讯了解，国内网友爆料称小米Civi 4的研发和发布速度明显加快，还透露了可能配备豪威传感器和升级的前置美颜灯等信息。

截至目前，小米Civi 4的其他功能尚未公布，但型号为“2403”的线索表明，小米有望在明年三月推出这款手机，继续强调外观设计和美颜拍照等卖点。手机爱好者对这款新机的表现充满期待，期待小米在科技创新方面再次带来惊喜。