vivo X100系列将率先搭载联发科天玑9300芯片

【中文科技资讯】10月12日消息，博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3旗舰将于10月份正式发布，而联发科天玑9300旗舰则计划在11月份亮相。这一消息引起了广泛关注，特别是关心智能手机芯片领域的科技爱好者。

据了解，首款搭载联发科天玑9300移动平台的旗舰手机将是vivo X100系列。联发科天玑9300芯片采用了台积电的4纳米工艺制程，搭载多达4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核，同时功耗相较上一代更低。这一组合为智能手机性能带来了质的提升。

根据Arm公司公布的信息，基于Armv9架构的Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机性能的极限，相较于前一代的Cortex-X3性能提升了15%。这一成就得益于全新的高效微架构，Cortex-X4在相同工艺制程下能够降低40%的能耗。至于Cortex-A720大核，它将成为明年移动设备的主流大核心，可显著提升设备的持续性能，成为新CPU集群的主核心。

联发科天玑9300芯片的超大核+大核设计方案，不仅在性能上取得了重大突破，而且在功耗控制方面也取得了显著进展。这一设计被普遍看作是在性能上挑战苹果芯片的重要一步，与已经发布的A17 Pro芯片将正面对决，为智能手机市场带来了更多激动人心的竞争。