【中文科技资讯】8月18日消息，关于高通(Qualcomm)的最新芯片计划，近几个月来出现了众多版本。消息称，高通最新将在台积电(TSMC)的3纳米工艺节点上研发新一代芯片，这引发了市场的广泛关注。
据悉，高通计划推出骁龙8 Gen 3芯片处理器，预计将于今年10月发布。这款芯片将采用台积电的N4P工艺节点，与联发科(MediaTek)推出的天玑9300芯片类似。然而，台积电的3纳米工艺产能近来主要被苹果独占，只有少量产能分给了联发科，而高通只能获得其中15%的产能份额。
面对产能的限制，高通面临着一系列的挑战。尽管如此，高通似乎已经做好了准备，计划明年推出骁龙8 Gen 4芯片，预计将采用台积电的N3E工艺节点。然而，由于台积电产能的局限，高通可能需要与其他制造商合作，以确保足够的生产能力。
消息源指出，目前关于高通骁龙8 Gen 4芯片的制造合作伙伴仍存在争议。一些消息声称高通可能会与三星合作，将芯片生产外包给三星。然而，另一方面，也有报道称高通将继续与台积电合作，将骁龙8 Gen 4芯片的生产交由台积电负责。
