良率挑战下的选择：iPhone 15 Pro搭载苹果A17双版本芯片

【中文科技资讯】8月8日消息，近日有关苹果最新款手机iPhone 15 Pro的报道逐渐浮出水面。据了解，iPhone 15 Pro将首次搭载采用3nm制程工艺的苹果A17仿生芯片，这被认为是当前市场上唯一一款采用这一制程工艺的手机处理器。这款芯片是由台积电代工生产的，台积电在全球芯片代工领域中具有领先地位。

据行业内人士透露，台积电3nm工艺目前的良品率大约在70%到80%之间。虽然这一良率已经相当可观，但仍然存在约20%的产品在制造过程中存在一定缺陷。这些缺陷的芯片将由台积电承担成本，苹果不会为这些问题产品支付费用，这是双方合作的常规做法。

与此同时，根据内部消息，由于台积电在3nm工艺制造中面临的良率挑战，针对苹果A17芯片，将会推出两个版本。首批A17芯片将基于台积电的N3B工艺制造，尽管N3B工艺在晶体管CGP(Contacted Gate Pitch)方面相对较小，优化了芯片性能，但由于成本较高、良率较低，因此后续将切换到N3E工艺。

据中文科技资讯了解，N3E工艺相对N3B工艺而言，在良率上表现更佳，成本也更为合理。然而，N3E工艺的逻辑密度相对较低，这意味着性能方面略有折扣。因此，苹果与台积电在制程选择上权衡了性能、成本以及生产稳定性等多个因素。