小米14外观曝光：挖孔屏幕边框仅1mm，华星光电提供技术支持

【中文科技资讯】7月11日消息，近日有爆料称，小米公司即将推出一款备受期待的旗舰手机小米14。据博主数码闲聊站透露，该手机将拥有令人瞩目的摄影能力和创新的屏幕设计。

小米14的后置摄像系统将采用方形Deco模块，尺寸与上一代相近。这意味着用户可以期待更出色的摄影体验。同时，该手机将延续上一代的中置挖孔屏设计，不过边框将得到显著缩窄，仅有1mm宽。这是业界中边框最窄的旗舰手机之一。

据爆料，小米14将采用华星光电提供的极窄边框屏幕。华星光电通过引入新的电路结构设计，将Fanout走线转移到AA显示区内部，有效节省了下边框所需的布线空间，使得面板下边框比现有产品缩窄了至少20%。此外，通过像素内新型走线设计，华星光电实现了电源VSS信号在AA发光区的网状分布，有效降低了传输电源信号的金属阻值。据数据显示，在同等亮度下，窄边框技术的面板可降低约8%的发光功耗。

此外，华星光电还开发了FIAA Slim设计方案，该方案能够有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序，提高了生产效率。据中文科技资讯了解，小米14将成为首款搭载华星极窄边框屏幕的手机，预计将于11月份发布。