【中文科技资讯】6月28日消息，据中文科技资讯了解，红米计划在今年年底发布全新的K70系列手机。这一系列将继续采用2K直屏，但最令人期待的是其采用了无塑料支架设计，实现了极窄边框设计，使得屏幕占比进一步提升，同时也大大改善了外观质感，相比K60系列更加出色。
目前，塑料支架多被应用于中低端手机上。塑料支架会导致屏幕分层、边框过大以及手感不佳等问题，给手机带来一种廉价感。而K70系列去除了塑料支架，不仅能提升整机的质感，还能使外观更加出众。
此外，据悉，Redmi K70系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，该芯片采用了台积电N4P工艺制程，是高通2024年主打的旗舰平台。高通骁龙8 Gen3采用了1+5+2的架构设计，其中超大核心升级为Cortex X4，基于Arm v9.2架构设计，仅支持64位指令集，不再兼容32位移动应用。Cortex X4在性能上相比Cortex-X3提升约15%，在能耗方面也有较大改进，据Arm宣称，在相同频率下可降低40%的功耗。高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高可达3.2GHz，预计在安兔兔跑分中将再创新高。可以预见，Redmi K70系列将成为Redmi在2024年的旗舰产品。
红米K70系列的发布将为消费者带来更加出色的屏幕表现和外观设计。无塑料支架的设计将进一步提升用户体验，而高通骁龙8 Gen3的先进技术则将为手机性能带来更大的提升。我们将继续关注红米K70系列的最新动态，并为读者带来最新的报道。
