华为副董事长、轮值董事长徐直军近日首次向外界详细讲述了华为在芯片领域突破困境的历程。他直言，若非外部压力，华为未必会如此坚定地深耕这一领域，“没有美国的限制，我们或许不会走到今天这一步。”
在回应“芯片研发是否幸福”的提问时，徐直军坦率表示：“这绝非幸福之事。”他解释称，华为所做的很多工作本质上是在重复他人十年前已完成的路径，这类“补课”性质的任务鲜有人愿意承担。但他同时强调，正是这种压力促使华为在半导体领域实现了从被动跟随到主动突破的转变，也间接推动了国内半导体产业链的完善与成熟，目前相关进展已获得行业广泛认可。
面对先进制程受限的挑战，华为选择在芯片设计架构上另辟蹊径，推出名为“逻辑折叠”的创新技术。这项技术突破了传统3D堆叠的局限——后者仅是将两颗独立芯片简单叠加，而逻辑折叠通过将单层平面电路“撕裂”并“折叠”为上下两层，使两层电路的功能深度交织、信号高度依赖，形成不可分割的整体。徐直军比喻道：“这就像将一张纸折叠后，前后两面的图案必须精准对应才能构成完整画面。”
技术红利随即显现。通过缩短电路层间距离，寄存器之间的传输路径从毫米级压缩至微米级，原本用于补偿长距离信号延迟的缓冲器数量减少超50%。这些被行业称为“隐形功耗税”的组件削减，直接提升了芯片性能与能效。实测数据显示，采用该技术的CPU主频从2.6GHz跃升至3.1GHz，NPU算力提升1.4倍，GPU性能增长30%-40%，同时功耗显著降低。
更值得关注的是，逻辑折叠技术对制造工艺的兼容性极强。徐直军透露，该技术既适用于28nm成熟制程，也可应用于7nm甚至未来的3nm先进工艺，甚至允许上下两层采用不同工艺节点组合。但他同时强调，这并不意味着华为放弃对几何缩微的追求，“国内制程工艺的每一步进步，都会与逻辑折叠技术产生协同效应，二者是相辅相成的关系。”
