在智能手机核心组件的设计挑战中，基带芯片（Modem）以其高度复杂性脱颖而出，成为业内公认的技术难关。5G时代，主流基带不仅需要兼容多种网络模式，还必须覆盖广泛的频段，这无疑加大了研发难度。
历史上，诸如NVIDIA和Intel等科技巨头，因难以突破基带芯片的技术瓶颈，最终选择放弃了手机系统级芯片（SoC）的发展道路。
时至今日，能够自主设计完整5G基带的厂商依然寥寥无几。在全球五家具备手机SoC设计能力的厂商中，除了华为麒麟坚持自研基带外，其余四家均采用了不同程度的外部合作或自研结合方案。具体情形如下：
苹果A系列SoC目前依赖高通基带，尽管已自研C1基带芯片，但仅限于iPhone 16e这一特定机型，尚未全面应用于主流产品线。
三星Exynos SoC则采取了自研基带结合高通方案的策略。
华为麒麟SoC则完全依靠自研基带，展现了强大的技术实力。
谷歌Tensor SoC的基带供应经历了从三星到联发科的转变。
小米玄戒O1 SoC则选择了外挂联发科的T800 5G基带方案。在小米15周年的产品互动中，小米官方就这一决策进行了解读，强调玄戒O1搭配外挂基带在实际网络环境下的表现，与主流旗舰手机并无二致，且同样支持5GA技术。
续航方面，小米指出，得益于应用处理器（AP）的高能效设计，小米15S Pro在内部续航测试中表现优异，接近15 Pro的1.5天续航水平。第三方媒体的续航测试也验证了这一结论，日常使用中几乎察觉不到续航差异。不过，小米也坦诚，在持续使用5G网络的情况下，外挂基带确实会对续航产生一定影响。
面对基带研发的漫长征途，小米表现出了谦逊与决心。目前，小米已在玄戒T1芯片中集成了自研的4G基带，该芯片不仅应用于小米Watch S4 15周年纪念版，还此前已在Redmi Watch 5 eSIM上搭载，标志着小米在基带自研道路上迈出了坚实的一步。
小米的这一系列动作，不仅展示了其在芯片自研领域的持续探索，也反映了智能手机行业在核心技术自主化方面的不懈努力。
随着5G技术的不断演进和智能设备的多样化发展，基带芯片的研发将愈发重要。小米等厂商在自研道路上的探索，无疑将为整个行业带来新的活力和机遇。
未来，随着技术的不断积累和突破，我们有理由相信，小米等厂商将在基带自研领域取得更多成果，为消费者带来更加出色的智能设备体验。
