全球硅晶圆市场持续升温：2024年第三季度出货面积同比增6.8%、环比增5.9%

全球硅晶圆市场在今年第三季度呈现出积极的增长态势。据国际半导体产业协会SEMI旗下的SMG最新发布的硅晶圆季度分析报告指出，该季度全球硅晶圆出货量达到3214百万平方英寸，较去年同期实现了6.8%的增长，环比亦提升了5.9%。

这一出货量相当于约2842万片12英寸晶圆。SEMI SMG的董事长李崇伟表示，自今年第二季度以来，晶圆出货量持续保持上升趋势。尽管整个供应链的库存水平仍然偏高，但已有所下降。

报告进一步分析了各类硅晶圆的需求情况。用于人工智能领域的先进硅晶圆需求保持强劲，而汽车和工业领域的硅晶圆需求则持续低迷。不过，手机和其他消费产品对硅晶圆的需求已出现改善迹象。

在当前市场环境下，业内专家对2025年的硅晶圆市场持谨慎乐观态度。虽然预计出货量将继续保持上升趋势，但可能仍难以恢复至2022年的峰值水平。