英特尔成都封测基地再扩容，助力中国半导体产业持续发展！

英特尔近日公布了一项重大计划，决定对其位于成都的封装测试基地进行大规模扩容。此举意在加强对中国市场的本土化支持，并进一步提升供应链效率。根据计划，该基地将在现有的客户端产品封装测试服务基础上，新增服务器芯片的封装测试业务，同时还将设立一个全新的客户解决方案中心。

这一系列的扩容措施，不仅将使得英特尔成都基地转型升级为一个推动企业数字化转型的全方位平台，更将促进英特尔与客户及生态系统伙伴之间的紧密合作，共同为行业客户提供基于英特尔架构与产品的定制化解决方案。英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐表示，这次扩容是英特尔深耕中国市场、聚焦本土需求的重要一步，它将有助于公司更快速地响应中国客户的数字化与绿色化转型需求，从而为可持续发展的数字经济注入新的活力。

自2003年成立以来，英特尔成都封装测试基地已累计投资超过40亿美元，并成功出货近30亿颗芯片，奠定了其作为全球最大芯片封装测试中心之一的坚实地位。