近期，台积电提高2nm工艺晶圆售价的消息引起了广泛关注。根据台媒Ctee的最新报告，该公司计划在未来几周内进一步提升这一关键产品的价格。
Ctee指出，此番价格上涨的主要驱动力来自于台积电在海外，尤其是美国建设晶圆厂的成本急剧上升。为了覆盖这部分成本，并回收今年高达380亿至420亿美元（折合人民币约2739.07亿至3027.4亿元）的资本支出，台积电决定调整晶圆售价。
据悉，台积电2nm工艺晶圆的新售价将比原先上涨约10%。具体而言，去年300mm晶圆的预估价格约为3万美元（折合人民币约21.6万元），而调整后的价格将达到约3.3万美元（折合人民币约23.8万元）。这一变动无疑将对整个半导体产业链产生深远影响。
值得注意的是，尽管价格上涨，但台积电尖端工艺的价值仍得到了业内的高度认可。英伟达CEO黄仁勋就曾表示，台积电的尖端工艺“非常值得”。这无疑为台积电在全球半导体市场中的地位再添一份重量。
有消息称AMD新一代Zen 6架构EPYC处理器将基于台积电的N2工艺打造。这一消息进一步凸显了台积电在先进制程技术方面的领先地位。不过，AMD方面也并未完全排除与三星合作的可能性，未来的合作格局仍充满变数。
