在存储技术领域的一次重要亮相中，知名存储企业艾思科Essencore携手其高端品牌科赋KLEVV，宣布将参与2025年5月20日至23日举办的台北国际电脑展。这一消息为科技爱好者与行业观察者带来了诸多期待。
科赋品牌在此次展会中将重点展示其突破性的内存产品线，特别是速度高达10000MT/s的顶级内存。为了让参观者亲身体验这一速度优势，科赋还将与各大主板品牌合作，进行现场演示。科赋旗下的全系列游戏内存也将迎来升级，提供更快速度和更低延迟的选项，满足游戏玩家的极致需求。
除了内存产品的升级，科赋还将推出全新设计的内存条。这款黑铜配色的GENUINE V RGB DDR5内存条以其金属质感脱颖而出，为追求个性化的用户提供了更多选择。同时，URBANE V系列内存条也迎来了新配色，包括质感黑RGB和石炭灰非RGB两款，为用户带来更加丰富的视觉体验。科赋还将展示DDR5 OC CU-DIMM和LPDDR5X LPCAMM2等先进存储解决方案。
在固态硬盘领域，科赋同样带来了令人瞩目的新品。三款采用石墨烯-铜复合式散热片的新品，包括支持PCIe Gen5的旗舰级产品GENUINE G530，以及支持PCIe Gen4的CRAS 925G和CRAS C910G，将为用户提供更加高效、稳定的存储体验。
艾思科主品牌方面，其展出的321层V9 TLC NAND闪存芯片备受瞩目。这款芯片采用SK海力士的晶圆，展现了艾思科在存储技术领域的深厚实力。同时，艾思科还将展示为嵌入式与移动设备设计的UFS 2.2和eMMC 5.1存储解决方案，以及1b nm制程的32Gb DDR5-7200和1c nm制程的16Gb DDR5-7200 DRAM内存芯片。这些先进的产品和技术将共同构成艾思科在存储领域的强大阵容。
