台积电在美国的扩张步伐并未因前期亏损而减缓，反而加速推进。近日，该公司宣布位于亚利桑那州的第三座晶圆厂已正式破土动工，标志着台积电在美国市场的进一步深耕。
据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在最新声明中透露了这一进展，彰显了公司在美国市场布局的坚定决心。尽管位于美国的子公司TSMC Arizona Corporation在过去一年中遭受了超过32亿元人民币的亏损，但台积电并未因此退缩，反而加大了在美国的投资力度。
根据台积电发布的年度报告，位于亚利桑那州的第一座晶圆厂虽已实现量产，但由于量产到营收确认之间存在时间差，导致该子公司在2024年的亏损幅度进一步扩大。然而，台积电并未因此改变其在美国的投资计划，反而继续推进第二座和第三座晶圆厂的建设。
目前，亚利桑那工厂已经赢得了包括苹果、英伟达、AMD、博通及高通在内的多家主要客户的支持。业内分析认为，随着这些客户逐步导入量产，以及后续晶圆厂的陆续投产，将有助于该地区产能逐步达到经济规模，从而有效缩小亏损幅度。
值得注意的是，台积电在美国的晶圆厂建设规划十分明确。第一座晶圆厂已采用4nm制程技术进行生产，第二座晶圆厂的厂房建设也已完成，正在进行厂务系统安装工作，预计将采用更为先进的3nm制程技术。而刚刚开建的第三座晶圆厂，则被寄予厚望，预计将采用2nm甚至更为先进的制程技术进行芯片制造。
台积电此举旨在通过在美国本土生产最高端的半导体产品，以更好地满足全球客户日益增长的需求。尽管前期面临亏损压力，但台积电依然坚持其在美国的扩张计划，展现出其在全球半导体市场的强大竞争力和战略眼光。
