在新能源汽车行业的激烈竞争中，国内车企已普遍认识到，电动化是上半场的较量，而智能化则是下半场的重点。电动化时代，电池与电机厂商主导了市场；智能化时代，则轮到芯片、算力、AI算法和软件等成为主角。今年的上海车展，各大新势力汽车品牌纷纷占据C位，强调智能座舱、智能驾驶和AI体验的升级。而在这场智能化竞赛的背后，芯片厂商所提供的智能化基石平台变得愈发关键。
作为全球手机芯片市场份额的领头羊，联发科在智能化转型的大潮中再次展现了其强大实力。早在2016年，联发科就已前瞻性地布局车用芯片领域。去年，联发科推出了多款汽车座舱芯片，其中基于3nm制程的CT-X1更是一举成为座舱SoC领域的顶尖产品。而在今年的上海车展上，联发科携手英伟达，发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，这款平台采用3nm制程与双AI引擎，或将成为车企选择旗舰智舱平台时的首选。
联发科在手机SoC领域已经取得了举世瞩目的成就，其市场份额高达34%，相当于全球每三部手机中就有一部使用联发科的SoC。然而，面对智能汽车这一新的百亿美元级蓝海市场，联发科并未止步。随着汽车智能化转型的加速，车辆对智舱SoC的需求大增，年度增长率高达两位数。高端车型的车机座舱不仅需要高性能的副驾屏、二排屏、HUD抬显等，还需要强大的AI应用、车联网、高阶智能驾驶乃至舱驾融合能力，对高性能车规级智舱SoC的需求更为迫切。
联发科凭借其在手机SoC领域的深厚积累，成功将3nm制程工艺应用于汽车智能座舱平台。天玑汽车座舱平台C-X1不仅采用了先进的3nm制程和Arm v9.2-A架构12核CPU，还集成了英伟达最新的Blackwell GPU与深度学习加速器，整体AI算力高达400 TOPS，满足未来智能座舱对强大算力的需求。这一平台在制程工艺和AI算力方面均实现了跨代领先。
从制程工艺来看，3nm的晶体管逻辑密度较5nm提升约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。据安兔兔消息，同样采用3nm制程的联发科MT8678座舱平台实测跑分超过186万，大幅超越骁龙8295近80%。而采用英伟达GPU的C-X1，凭借异构计算以及图形渲染和AI运算的先发优势，综合实力必然更强。
在AI算力方面，天玑汽车座舱平台C-X1的领先优势更为显著。其集成的NVIDIAGPU可用于AI运算，搭配联发科的NPU，在双AI引擎驱动下，实现了400TOPS的爆表算力。这一算力性能足以支持车内连续多轮对话、上下文理解、复杂指令解析、端侧图像生成以及实时融合12路摄像头数据为智能驾驶系统感知环境等任务。
天玑汽车座舱平台C-X1还支持舱驾一体融合方案。其采用的英伟达Blackwell架构GPU与英伟达Thor智能驾驶芯片架构相同，均可运行NVIDIA DriveOS，实现算力与数据的整合。这一方案不仅有助于提升整车的智能化程度，还让智能汽车向“出行伙伴”加速进化，成为车企实现“全域智能化”终极目标的必经之路。
联发科副总经理张豫台在上海车展发布活动上表示：“汽车产业的现阶段是智能化，AI应用将成为车企打造智能座舱差异化优势的关键。而联发科无处不在的AI技术，将全面推动智能体AI（Agentic AI）应用在智能汽车加速落地。”天玑汽车座舱平台C-X1的发布，标志着联发科在AI定义座舱领域成为引领者，其未来在汽车芯片领域的发展前景无限。
