台积电美国工厂建设提速，目标缩短建厂周期至两年
经过长达五年的建设，台积电在美国的首座晶圆厂已积累了丰富的建厂经验。据最新消息，台积电计划利用这些宝贵经验，将未来在美国的晶圆厂建设周期大幅缩短至两年。
目前，台积电正紧锣密鼓地推进位于凤凰城的Fab 21一期工厂的设备安装工作。据悉，该工厂采用N4工艺，自2020年启动建设以来，预计将于今年正式投产。而二期工厂，计划采用更为先进的3nm工艺，预计将在2026年开始试产，并于2028年实现量产。三期工厂更是瞄准了2nm工艺，有望在2028年开始试产，2029年具备量产能力。
在台积电高层的采访中，他们坦言在初期遇到了劳动力短缺和成本超支等挑战。但经过不懈努力，公司已成功克服大部分困难，并确定了与当地建筑承包商的合作关系。这一进展为台积电在美国的晶圆厂建设奠定了坚实基础。
然而，尽管建设速度有所提升，设备供应问题却成为新的制约因素。ASML和应用材料等关键设备供应商的订单积压严重，光刻机的交付周期难以进一步缩短。这可能导致美国工厂的技术导入相对于中国台湾工厂滞后1至2个制程节点。这一挑战对台积电在美国的晶圆厂建设构成了不小的压力。
值得注意的是，台积电美国工厂生产的芯片将主要用于特定产品线，并不会应用于苹果最新的旗舰机型。据供应链消息透露，一期工厂预计将生产iPhone 14 Pro所搭载的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工厂在2028年启动3nm工艺量产后，可能用于生产A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。
苹果分析师郭明錤此前曾预测，首款基于2nm工艺的Apple Silicon将是“A20”，并预计将在明年首次应用于iPhone 18系列。这一信息进一步凸显了台积电美国工厂芯片产能与未来高端苹果设备技术需求之间的差距。等到台积电三期工厂的2nm产线正式投产时，苹果当代旗舰产品可能已经采用了更为先进的1.6nm工艺。这一现实无疑对台积电在美国的晶圆厂建设提出了更高的要求和挑战。
