英伟达在GTC 2025大会上揭开了技术创新的全新篇章。公司首席执行官黄仁勋，在万众瞩目的凌晨时段，正式推出了Blackwell Ultra NVL72平台。据悉，该平台预定于2025年下半年面世，其带宽将实现翻倍，内存速度也将提升至1.5倍之快。
紧接着，黄仁勋揭晓了一个更为震撼的消息——新一代AI芯片Rubin即将问世。作为Hopper和Blackwell之后的继承者，Rubin标志着英伟达芯片架构的又一次飞跃。英伟达延续了其以杰出科学家命名芯片架构的传统，此次将新一代AI芯片命名为Vera Rubin NVL144，以纪念那位证实暗物质存在的女性科学先驱薇拉·鲁宾。
据透露，Vera Rubin NVL144将于2026年下半年面世，而其升级版Rubin Ultra NVL576则计划于2027年下半年推出。
会上，黄仁勋还展示了Vera Rubin NVLink576的实物与详细参数。他激动地表示，Rubin的性能将达到Hopper的惊人900倍，而Blackwell的性能也已是Hopper的68倍。这一数据无疑为现场及在线观众带来了极大的震撼。
为了更直观地展示Rubin的强大性能，黄仁勋还通过一系列图表和数据进行了详细解读。这些生动有力的证据，进一步巩固了英伟达在AI芯片领域的领先地位。
随着Blackwell Ultra NVL72平台与Vera Rubin系列AI芯片的相继推出，英伟达无疑将在未来的科技领域中占据更为重要的位置。这些创新成果不仅彰显了英伟达的技术实力，更为全球科技发展注入了新的活力与可能。
