近期,台湾媒体《电子时报》发布了一则关于智能手机存储技术新进展的报道。据悉,采用QLC NAND技术的UFS闪存即将在OPPO和传音两家手机制造商的新品中首次亮相,然而,大规模量产预计要等到2025年才能实现。
QLC NAND与当前手机UFS市场中主流的TLC颗粒相比,具备更高的存储密度,这意味着在相同容量下,QLC的成本更低,价格更为亲民。然而,QLC在擦写耐久性和性能方面相较于TLC有所逊色。
据业内消息人士透露,随着今年下半年闪存市场预计迎来复苏,NAND价格预计将呈现上升趋势,同时QLC与TLC之间的价格差距也将进一步扩大。在这一背景下,智能手机品牌开始考虑将QLC UFS正式纳入其供应链体系。
QLC UFS预计最初将以512GB或1TB的存储容量形式,应用于中端手机市场。未来,随着技术的不断成熟和成本的进一步降低,QLC UFS有望以更大的存储容量,如2TB,向高端手机市场发起挑战。
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