近期，AMD悄然发布了一款新的处理器——锐龙5 7400F。这款处理器在性能上略低于锐龙5 7500F，其加速频率减少了0.3GHz，但售价更为亲民，目前市场上全新散片的价格约为830元。
值得注意的是，一位B站用户“吃瓜大师”近日对锐龙5 7400F进行了深入探究。通过观察处理器的侧面，他惊讶地发现，这款处理器似乎采用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热介质。为了验证这一发现，他利用直径为0.8mm的鱼线成功进行了开盖处理，结果证实了他的猜想。
这一发现引起了广泛关注，因为AMD通常只在APU产品上使用硅脂进行导热，如锐龙5 8600G等，而常规产品则普遍采用钎焊作为导热介质。锐龙5 7400F采用硅脂导热的做法相对罕见，有猜测认为这可能是出于降低成本的考虑。
然而，使用硅脂作为导热介质也带来了一些问题。据B站用户“陈墨啥都玩”的测试显示，在搭载360mm一体式水冷散热器的情况下，锐龙5 7400F在运行CinebenchR23时的峰值温度竟高达95℃。他指出，为了确保有效散热，至少需要使用五热管的风冷散热器。
尽管存在散热方面的挑战，但锐龙5 7400F在其他方面的表现依然不俗。它基于Zen4架构，采用台积电5nm FinFET工艺（I/O部分为6nm FinFET），拥有6核12线程设计，频率范围在3.7GHz至4.7GHz之间。它还配备了6M的L2缓存和32M的L3缓存，默认TDP为65W。
对于追求性价比的消费者来说，锐龙5 7400F无疑是一个值得考虑的选择。尽管在散热方面需要额外注意，但其出色的性能和合理的价格仍然使其在市场上具有一定的竞争力。
