近期，IDC新加坡分公司发布了一份关于全球半导体市场的预测报告，该报告指出，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的强劲推动下，2025年全球半导体市场有望实现15%的同比增长。其中，内存市场的增长尤为显著，预计增幅将超过24%，而非内存部分则预计增长13%。
根据IDC的详细预测，亚太地区的IC设计市场将表现出强劲的增长势头，预计同比增长将达到15%。这一增长主要得益于该地区在半导体设计领域的持续投入和创新。
在晶圆代工领域，台积电继续保持着其领先地位。IDC预测，在经典晶圆代工定义下，台积电的市占率将从2024年的64%进一步提升至66%。这反映了台积电在先进制程技术和产能方面的持续优势。
晶圆制造整体产能方面，IDC预计2025年将增长7%。其中，20nm以下的先进节点产能增长尤为突出，预计将达到12%。整体平均产能利用率预计将保持在90%以上的高水平，这显示了半导体市场的强劲需求和制造能力的持续提升。
具体到不同类型的晶圆厂，IDC指出，8英寸晶圆厂的平均产能利用率将从70%提升至75%。而500~22nm成熟制程的12英寸晶圆厂平均产能利用率将超过76%。这表明，在半导体制造领域，不同尺寸和制程的晶圆厂都在积极提升产能利用率，以满足市场需求。
封测行业也将迎来稳步增长，IDC预测该行业将实现9%的增长。这一增长主要得益于半导体封装技术的不断进步和市场规模的扩大。
在台积电的具体产品线方面，CoWoS技术的月产能预计将实现翻倍增长，从27500片晶圆增至55000片。其中，CoWoS-L技术的同比增长更是高达470%。这显示了台积电在高端封装技术方面的强劲实力和市场需求。
