美国商务部近日透露,已与知名半导体级多晶硅生产商Hemlock Semiconductor(简称HSC)达成初步协议,计划依据《CHIPS》法案向其提供最高可达3.25亿美元(折合人民币约23.15亿元)的资金支持。此举旨在推动半导体材料产业的发展。

HSC,作为半导体级多晶硅领域的佼佼者,同时涉足太阳能多晶硅生产,其背后股东包括康宁和日本化工巨头信越。此次资金注入将用于在密歇根州Hemlock扩建先进的半导体级多晶硅生产与纯化工厂。

新工厂的建设不仅将提升HSC的生产能力,还将为当地带来近180个制造业岗位及上千个建筑工作机会,进一步促进经济发展。

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