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半导体行业巨变:阿斯麦高NA光刻技术引领芯片制造新趋势

2023-12-22来源:中文科技资讯编辑:快报

【中文科技资讯】12月22日消息,全球半导体行业迎来突破性进展,荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)宣布,已成功向英特尔交付了一台高数值孔径(NA)的极紫外(EUV)光刻系统。这一技术的核心在于其能够捕获更广泛的光线角度范围,极大提升了微细加工的分辨率和能力,对芯片微型化的推动作用不言而喻。

每台该型号的光刻机造价超过3亿美元(折合约21.4亿元人民币),其生产能力预期将满足一线芯片制造商的高端需求。据中文科技资讯了解,此设备的设计旨在未来十年内制造出更小尺寸、性能更优越的芯片,推动半导体行业的发展进程。

阿斯麦此次公开了该设备从其荷兰总部维尔德霍芬出发时的照片。机器的关键部分被置于一个特制保护盒中,外围还装饰着象征庆祝的红丝带。该公司对于能够成功交付首台高数值孔径EUV系统给英特尔表达了极大的兴奋和自豪。

这款光刻机的体积在组装完毕后将超过一辆标准卡车,需使用250个不同的板条箱进行运输,其中包括13个大型集装箱。预计该设备将从2026年或2027年开始被广泛应用于商业芯片的生产。

英特尔之外,包括台积电、三星、SK海力士和美光等多家知名半导体公司也已经下单订购了这款高科技光刻机。这标志着全球芯片制造业的一个重要转折点,预示着半导体技术发展的新篇章。

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