近期，NVIDIA与台积电之间的合作关系因Blackwell芯片的延迟交付而面临考验。据报道，Blackwell发布后不久，双方就因生产问题产生争执。NVIDIA的工程师团队发现，该芯片在数据中心常见的高压环境下无法正常运行，部分工程师推测这可能与Blackwell的设计缺陷有关。
另有英伟达工程师指出，Blackwell芯片的生产放缓或与台积电采用的新技术相关，该技术涉及将不同类型的芯片封装在一起。
然而，台积电员工则表示，相较于另一大客户苹果，英伟达给予的问题解决时间较短，迫使台积电急匆匆完成生产流程。
Blackwell推迟的消息传出后，一些股东对台积电提出质疑，而台积电的投资者关系部门则将责任归咎于英伟达。
尽管如此，英伟达与台积电近三十年的合作历程中不乏波折，此次事件或许只是双方合作中的一个小插曲。
