近期，知名博主@手机晶片达人于10月14日通过微博爆料，透露了关于2026年苹果iPhone的一项重大更新。据其所述，iPhone将搭载全新的A20芯片，该芯片不仅采用2nm工艺制造，还将首次应用WMCM封装方式，同时内存容量也将提升至12GB。
具体言之，A20芯片所采用的WMCM封装，全称Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一种先进的晶圆级封装技术。相较于之前的InFo封装，WMCM能显著减少封装尺寸，提高集成度，并在信号传输方面表现更佳，有助于降低信号延迟和干扰，从而提升设备整体性能。
结合台积电计划在2025年底开始量产2nm工艺的消息，以及苹果已预订了该工艺量产初期的全部产能，使得这一爆料更具可信度。若一切顺利，iPhone 18系列有望成为首批采用2nm工艺的智能手机，预计其性能将比3nm工艺提升10-15%，同时功耗最多可降低30%。
该博主还透露，iPhone 17和iPhone 18都将配备12GB的DRAM，但未明确这一配置是否适用于所有机型，还是仅限于Pro系列。
