近期，有关三星电子芯片代工计划的变动引起了广泛关注。据消息人士Jukanlosreve在X平台上的最新爆料，原本传闻三星正考虑将Exynos芯片的量产任务交给台积电，但这一计划已遭到台积电的拒绝。这一转折无疑为三星未来的芯片布局增添了新的不确定性。
回顾此前，韩国媒体在去年12月曾报道，三星电子的高管透露，其第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工艺已进入稳定阶段。报道还提到，System SLI和代工厂事业部之间已结束相互推诿，转而携手推进新芯片的商用化进程。这一消息曾一度被解读为三星已克服3纳米良率问题，为Exynos 2500芯片的广泛应用铺平了道路。然而，具体良率比例并未在报道中提及。
值得注意的是，尽管三星曾计划在Galaxy S25系列手机中率先采用Exynos 2500芯片，但由于良率问题，这一计划被迫改变。据知情人士透露，由于Exynos 2500芯片的良率不足20%，三星决定在Galaxy S25全系中使用高通骁龙8至尊版for Galaxy芯片，而将Exynos 2500芯片的应用推迟至Galaxy Z Fold 7和Flip 7中。
这一决定无疑反映了三星在芯片良率问题上的谨慎态度，以及对市场需求的精准把握。尽管Exynos系列芯片一直是三星手机的重要组成部分，但在面对技术挑战时，三星选择了更为稳妥的策略，以确保产品的整体性能和用户体验。
随着台积电拒绝代工Exynos处理器，三星未来的芯片布局将更加依赖于自身的研发和制造能力。如何在保证芯片性能的同时，提高良率并降低成本，将是三星接下来需要面对的重要课题。
