【中文科技资讯】4月15日消息，近日，知名数码博主“数码闲聊站”曝光了一款备受期待的新机：DX3满血双芯。据悉，这款新机可能将是即将发布的Redmi K70 Ultra。其配置亮眼，吸引了大量科技爱好者的目光。
该款新机最大的亮点在于其“满血双芯”配置，即搭载了天玑9300+处理器与独显芯片X7的强势组合。天玑9300+作为联发科旗下的最新旗舰芯片，采用了精巧的CPU架构，包括4颗超大核与4颗大核，其中超大核为Cortex-X4，主频高达3.4GHz，相比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz主频更胜一筹。而搭配的Immortalis-G720 MC12 GPU，其频率稳定在1300MHz左右，预示着其性能将再次刷新业界纪录。
除了强大的芯片配置外，Redmi K70 Ultra在屏幕、影像和续航方面也有不俗表现。该机配备了旗舰级同款新基材的1.5K OLED屏幕，辅以金属中框与玻璃机身，整体设计感十足。影像方面，则配备了5000万像素常规大底影像系统，拍照效果值得期待。续航上，该机更是搭载了百瓦超大电池，让用户无需担心电量问题。
据中文科技资讯了解，Redmi K70 Ultra有望在年中正式登场。作为Redmi K系列的最新旗舰产品，其将继承并优化前一代产品的优秀基因，为用户带来更加出色的使用体验。此前发布的Redmi K60 Ultra在市场上取得了不俗的口碑，其搭载的联发科天玑9200+芯片、独显芯片X7以及全新狂暴引擎2.0等技术都为用户带来了极致的性能体验。而此次Redmi K70 Ultra的发布，无疑将进一步巩固Redmi在高端市场的地位。
Redmi K70 Ultra作为一款备受期待的新机，其强大的芯片配置、出色的屏幕和影像系统以及持久的续航能力都让其成为了科技数码领域的焦点。相信在正式发布后，该机将会在市场上掀起一场性能风暴。
