【中文科技资讯】4月11日消息，据DigiTimes报道，台积电在2nm芯片研发方面已取得显著进展，该工艺有望率先应用于2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max所搭载的芯片。
尽管近期台积电的一座2nm工厂受到地震影响，部分设备受损需要更换，但由于当前该工艺尚处研发和试产阶段，因此损失的晶圆数量控制在10000片以内。台积电已计划于2024年下半年开始试生产，并预计在2025年第二季度逐步推进小规模生产。值得关注的是，台积电位于亚利桑那州的新厂也将参与2nm芯片的生产。
据中文科技资讯了解，台积电的2nm工艺发展路线已清晰可见。公司计划在2025年年底实现“N2”工艺的量产，随后在2026年底推出性能更强的“N2P”节点。而在更远的2027年，台积电预计将推出首个1.4nm工艺节点，该节点被正式命名为“A14”。
随着芯片工艺的不断进步，未来iPhone的性能无疑将迎来质的飞跃。回顾历史，我们可以看到苹果iPhone所用芯片的演变历程：
iPhone XR和XS(2018年)：搭载A12 Bionic芯片(7nm，N7工艺)
iPhone 11系列(2019年)：升级至A13 Bionic芯片(7nm，N7P工艺)
iPhone 12系列(2020年)：采用更先进的A14 Bionic芯片(5nm，N5工艺)
iPhone 13 Pro(2021年)：继续优化性能的A15 Bionic芯片(5nm，N5P工艺)
iPhone 14 Pro(2022年)：搭载A16 Bionic芯片(4nm，N4P工艺)
iPhone 15 Pro(2023年)：预计使用更高效的A17 Pro芯片(3nm，N3B工艺)
iPhone 16 Pro(2024年)：传闻中的“A18”芯片(3nm，N3E工艺)
以及备受期待的“iPhone 17 Pro”(2025年)：预计将搭载全新的“A19”芯片(2nm，N2工艺)
展望未来，“iPhone 18 Pro”(2026年)可能会采用更强大的“A20”芯片(2nm，N2P工艺)，而到了“iPhone 19 Pro”(2027年)，我们有望见到采用“A21”芯片(1.4nm，A14工艺)的全新设备。这些技术进步将为消费者带来更快、更高效的移动设备体验。
