早在去年的Find X5系列上，该机就凭借极具辨识度的外观设计和极为出众的影像方面受到了不少用户的广泛好评，而随着新的一年的到来，全新一代的OPPO Find X6系列也再次吸引了外界的关注，截至目前已经有非常详尽的外观配置细节传出。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机后置相机模组的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X6 Pro将采用当前主流的圆形后置相机模组，内含三颗摄像头，并由两种不同工艺的底座分为上下两部分，上方为两颗镜头，下方为一颗方形的潜望式长焦镜头。此外，在镜头模组中央，还能够清晰看到哈苏标志性的“Hasselblad”Logo，证明该机将继续与哈苏合作，影像表现将非常值得期待。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X6系列将包含三款机型，分别将搭载骁龙8+、天玑9200和第二代骁龙8三款不同的处理器，将采用时下流行的硕大圆形相机模组，内含三颗摄像头，其中Find X6 Pro将会后置5000万像素主摄+5000万像素超广角(传感器尺寸1/1.56"，f/2.2光圈，支持自动对焦)+5000万像素长焦(传感器尺寸1/1.56"，f/2.6光圈，支持OIS防抖)的三摄相机模组，其中主摄搭载的是索尼IMX989一英寸超大底传感器，这是目前手机行业最顶级影像传感器。除此之外，该机还将会搭载自研的马里亚纳MariSilicon X芯片。
据悉，全新的OPPO Find X6系列有望在2023年2月底到3月期间与大家见面，除了强悍的性能，影像也将是该机最大的卖点。更多详细信息，我们拭目以待。
